深圳吉運電路，在多年的電路板生產(chǎn)過程中總結(jié)了部分生產(chǎn)經(jīng)驗，特別是針對一些多層PCB的電路板生產(chǎn)，特別是針對那些線寬線距3mil，3.5mil的板子，對于線路蝕刻，圖形轉(zhuǎn)移的要求非常高，不僅僅是針對設(shè)備，更是針對人工經(jīng)驗的要求都很高，所謂“慢工出細活”，精品是需要時間去鍛造的！
對于PCB多層電路板，它的布線非常精密，而很多線路板廠家都采用干膜工藝，進行線路圖形轉(zhuǎn)移，但在生產(chǎn)過程中，很多PCB生產(chǎn)廠家在使用干膜時產(chǎn)生很多誤區(qū)，深圳中科電路板工廠總結(jié)了相關(guān)經(jīng)驗，供給廣大同行朋友參考學(xué)習(xí)，歡迎大家指點意見，進行交流！
一、電路板生產(chǎn)干膜在掩孔時出現(xiàn)了破孔
很多客戶錯誤的覺得，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當增大貼膜溫度，還有壓力，以增強它的結(jié)合力，但是這種想法，是不正確的，在溫度和壓力變得不斷增高以后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變的更加脆薄，顯影的時候很容易被沖破孔，生產(chǎn)中一定要保持干膜的堅韌性，因此，生產(chǎn)破孔以后，吉運電路板生產(chǎn)廠家建議大家從以下幾方面做改善：
固態(tài)硬盤多層線路板/電路板
1.降低貼膜溫度以及壓力；
2.改善孔壁粗糙度以及披鋒；
3.降低顯影的壓力；
4.提高曝光的能量；
5.貼膜時，我們用的干膜不要繃張的過于緊；
6.貼膜后時間的停放不能太久，以免導(dǎo)致拐角部位，半流體的藥膜擴散變薄。
二、電路板生產(chǎn)干膜電鍍時出現(xiàn)滲鍍
出現(xiàn)滲鍍，說明干膜和銅箔粘的不牢固，從而出現(xiàn)電鍍液進入，接著造成“負相”部分鍍層變厚，大多線路板廠家，出現(xiàn)滲鍍，都是由以下幾個不良原因引起：
貼膜溫度偏高或偏低
如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃?，?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。
1.貼膜壓力偏高或偏低
貼膜壓力過低時，可能會造成貼膜面不均勻或干膜與銅板間產(chǎn)生間隙而達不到結(jié)合力的要求；貼膜壓力如果過高，抗蝕層的溶劑及可揮發(fā)成份過多揮發(fā)，致使干膜變脆，電鍍電擊后就會起翹剝離。
2.貼膜溫度偏高或偏低
如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當?shù)牧鲃樱瑢?dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆，在電鍍電擊時形成起翹剝離，造成滲鍍。
3.曝光能量偏高或者偏低
在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑，分解成游離基引發(fā)單體進行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。曝光不足時，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會造成顯影困難，也會在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以控制好曝光能量很重要。