【亞洲流體網(wǎng)訊】銷售額環(huán)比增加4.3%，同比增長9.2%，28納米產(chǎn)品開始有小量收入貢獻……日前，中芯國際公布的三季報令人眼前一亮。內(nèi)行人從這份報表中，看到的是其芯片集成度的提高和產(chǎn)品線的延伸。而首次作出“小量貢獻”的28納米高通驍龍410處理器，更是我國在32至28納米的芯片生產(chǎn)上實現(xiàn)“零”突破的標志性產(chǎn)品。<<<推薦閱讀：中芯國際和富士康帶來信息產(chǎn)業(yè)人才巨大需求
中芯國際的喜報，傳遞著這樣一個信號：在集成電路產(chǎn)業(yè)深耕多年的北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)(北京亦莊)正迎來收獲的季節(jié)。以集成電路為代表的“高精尖”優(yōu)質(zhì)項目，將為亦莊的“中國智造”注入更新更大的活力。
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心和關(guān)鍵，其制造水平是衡量一個國家高科技發(fā)展水平的重要標志，而用來加工制造集成電路芯片的工藝設(shè)備更占據(jù)著整個產(chǎn)業(yè)鏈的高端，成為先進國家科技競爭能力的標志。但長期以來，高端集成電路裝備一直是制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸，一批核心技術(shù)至今仍被西方國家封鎖。
前路多艱，迎難而上!通過對接國家科技重大專項，北京亦莊重點支持了中芯國際、北方微電子、華進創(chuàng)威等企業(yè)，這些重點企業(yè)承擔(dān)的項目數(shù)約占全國企業(yè)牽頭項目總數(shù)的20%，在關(guān)鍵裝備及材料、先進工藝的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等方面取得了一批代表國家最高水平的成果。
如今，亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模已占全北京市的二分之一，率先在國內(nèi)建成首條12英寸集成電路生產(chǎn)線。通過打造集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)研發(fā)、IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試、設(shè)備和材料等方面的尖端優(yōu)勢，北京亦莊形成了以中芯國際為龍頭，集封裝測試、裝備、零部件及材料、設(shè)計于一體的產(chǎn)業(yè)集群，以此躋身我國集成電路產(chǎn)業(yè)“重鎮(zhèn)”行列，確立了北京在全國集成電路產(chǎn)業(yè)布局中的領(lǐng)先地位。
新的機遇就在眼前。隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》頒布實施，集成電路產(chǎn)業(yè)進入了新的發(fā)展機遇期。國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、北京市集成電路制造及裝備基金相繼設(shè)立并落戶于此，為亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)跨越式發(fā)展帶來了難得的機遇。
伴隨著非首都功能的疏解調(diào)整，亦莊的產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了轉(zhuǎn)型升級的攻堅階段。尤其是“高精尖”特色鮮明的集成電路產(chǎn)業(yè)，符合高端化、服務(wù)化、集聚化、融合化、低碳化的產(chǎn)業(yè)方向，成為亦莊決勝未來的核心產(chǎn)業(yè)。
今后的路怎么走?北京亦莊的思路非常清晰：充分發(fā)揮國家重大科技專項、產(chǎn)業(yè)基金的引領(lǐng)作用，聚焦制造和設(shè)計兩個核心環(huán)節(jié)，集中優(yōu)勢資源，對移動通信芯片、存儲器芯片、IGBT/電力電子工控/驅(qū)動芯片、MEMS傳感器芯片等四大類主要產(chǎn)品進行重點突破，以建立上下游價值鏈、整合產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈、打造具有國際競爭力的大企業(yè)為依托，積極推進集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新，實現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈在京津冀地區(qū)布局集群發(fā)展，使北京亦莊成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的核心區(qū)域。
沿著這條路堅定走下去，亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)前景可期。預(yù)計2020年，北京亦莊集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模將達1000億元。2025年，北京亦莊將打造成為全球領(lǐng)先的，先進新型存儲器、基帶芯片和射頻電路、電力電子及功率器件、集成電路代工及裝備四大高精尖領(lǐng)域的研發(fā)制造中心，真正成為中國集成電路產(chǎn)業(yè)“芯”力量崛起的核心區(qū)與承載地。