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金手指板
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發(fā)布日期：2019-09-27
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詳細(xì)介紹

金手指PCB

材料： FR4
層數(shù)： 6層
板厚： 1.6mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
內(nèi)層：0.075mm/0.075mm
最小孔徑：0.2mm

表面處理：沉金

金手指PCB

材料： FR4
層數(shù)：8層
板厚： 1.6mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
最小孔徑：0.2mm

表面處理：沉金加電金手指

金手指PCB

材料： FR4-TG170
層數(shù)： 8層
板厚： 1.6mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
內(nèi)層：0.08mm/0.08mm
最小孔徑：0.2mm

表面處理：沉金+金手指，阻抗板，樹脂塞孔