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沉金板
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發(fā)布日期：2019-09-27
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詳細(xì)介紹

12層沉金板

層數(shù)：12層
板料：FR4
板厚：5.0mm
最小線寬線距：0.2/0.2mm
最小孔徑：0.6mm

表面處理：沉金

2鎳鈀金PCB

材料： FR4 Tg170
板厚：1.6mm
最小線寬/間距：0.127mm/0.127mm
最小孔徑：0.2mm

表面處理：鎳鈀金

半孔PCB

材料： FR4
層數(shù)：6層
板厚： 1.0mm
最小線寬/間距 外層： 0.1mm/0.1mm
內(nèi)層：0.1mm/0.1mm
最小孔徑：0.2mm

表面處理：沉金3U